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3D锡膏厚度测量机

  • 所属分类 : SH110-3D锡膏测厚仪

  • 更新时间 : 2017-11-08
  • 产品编号: YX274436001
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产品介绍

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测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统

l  大范围测量,满足大板测量要求

l  高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定

l  彩色影像2D尺寸检查功能

l  精确模拟3D测量功能

l  高精度重复测量,测量程序自动化

l  高精密设计刚性架构,消除环境影响

l  完全智能化SPC分析系统

l  板弯Z轴自动校正

 

 

产品特性

Ø  3D扫描测量

Ø  3D模拟观察

Ø  PCB多区域编程扫描

Ø  自动化、重复性测量

Ø  XY扫描范围

Ø  防板弯夹具

Ø  一键轻触开盖(可以订做透明机盖)

Ø  五档视野调节

Ø  强大SPC功能

Ø  产品及生产线管理

 

 

光学参数:

电动伺服平台

CCD摄像机

平台尺寸

400mm×300mm

频率

60 /

行程

350mm(水平)×270mm(垂直)

制式

PAL


传感器

1/3"

3D扫描

分辨率

768pixel×576pixel

扫描范围

单视场,可编程

最大视场

22.8mm×17.1mm

扫描间距

0.010mm~0.050mm可调

最小视场

3.2mm×2.4mm

测量精度

0.002mm

其他

重复精度

±0.004mm

测量光源

精密红色激光线



照明光源

环型白色LED照明

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

3D模拟显示

可编程多处自动扫描测量

 

 

3维锡膏厚度测量机技术参数

 

机器尺寸

800X650X520mmL X W X H

XY扫描间距

0.005mm- 5mm 可任意设定


电动伺服平台

平台尺寸:400mmx300 mm

摄像机扫描频率

60 Field/Sec


XY移动行程:350X270mm

可定做更大行程的工作平台

测量光源

精密红色激光线

扫描范围

多处,任意大小,可编程


照明光源

环型白色LED照明

3D 模式

3D 模拟图,所有3D数据测量

 


测量模式

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式


手动扫描测量

视场

20X100X5档可调

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量


高度测量精度

0.002mm

操作系统

Windows


高度重复测量精度

±0.002mm

重量

55 KG


 

 

 

 

 

2D尺寸检查功能(17”显示效果图)

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3D全息影像17”显示器实际显示效果图:

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程序编制功能方便多次重复扫描

 

功能强大的SPC统计分析系统

 


相关标签: 分板机

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