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2D锡膏厚度检测仪

  • 所属分类 : SH-100-2D锡膏测厚仪

  • 更新时间 : 2017-11-08
  • 产品编号: YX530211651
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产品介绍

产品介绍:

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工作原理:

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束,以45°由侧面投射,较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到,其次在投影到较低之基板平面,如此即形成两条垂直光线,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。

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主要硬件组成部分:

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如何选择锡膏测厚仪-精准度

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相关标签: 分板机

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